方案背景
一、項目需求
由于硅片分選機內破損硅片殘留，導致宕機，需要人工在機臺內將殘破硅片取出，耗時較長，直接影響產能。客戶需要將殘破硅片取出這個動作在分選機外實施，并且預留多組花籃的排料空間，讓一個工人能夠顧及多條線體，實現產能提升的同時，避免人員的大量投入。
二、技術要求
對容器內的硅片進行整體的檢測，檢測花籃內的硅片是否有多片、少片、厚片、破片、以及硅片是否有錯齒現象，擇出不良品，提高良率，CT耗時要求3s以內。
方案優勢
1、圖像質量：亮度均勻、無伸縮變形、邊緣過渡帶清晰
2、算法耗時：工控機1拖8，雙傳送帶檢測穩定耗時2s內
3、場景適應性：漏檢率<1%，誤檢率<1%
4、客戶價值：將殘破硅片取出這個動作在分選機外實施，并且預留多組花籃的排料空間，讓一個工人能夠顧及多條線體，實現產能提升的同時，避免人員的大量投入
方案架構
該方案采用500萬CS系列小面陣相機搭配VM算法開發平臺實現花籃硅片檢測。
（1）流程思路：
（2）選型思路：檢測目標為花籃內的硅片，由于視野要求較大并且打光均勻度要求較高，為了保持特征的穩定與避免入射角過大導致的高度差漏檢情況，因此選擇使用開4孔面光來覆蓋成像視野范圍，通過多相機多區域依次檢測的方式，減小相機成像入射角，減小高度差漏檢的風險
（3）調試思路：調整曝光成像，使硅片在各個相機成像灰度大致統一，保證硅片邊緣與背景1~2個像素過渡帶的成像質量，調整傳感器位置并與電氣核對，盡量確保花籃處于相機成像中央。
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